4月19日上午，我校与成都奕成科技股份有限公司举行现场工程师班开班仪式，标志着奕成科技芯片封装测试现场工程师联合培养项目正式启动。院长胡永甫，成都奕成科技股份有限公司总裁周晓天出席并讲话。

胡永甫表示，学校高度重视此次联合培养项目，将继续完善组织结构，严格管理学习内容、学习模式、学习过程，通过校企紧密合作，高质量达成培养目标。希望学员珍惜机会、遵守纪律、学有所成、实现价值。

周晓天表示，奕成科技将全力支持此次联合培养项目，为学生提供优质的学习资源和实践平台，与学校一起深入合作，为成都电子信息产业发展提供更坚实的人才支撑。

企业为我校授牌“人才培养基地”，我校为企业授牌“实习实训基地”；企业向我校老师颁发专家顾问聘书，我校向企业指导老师颁发技能训练导师聘书。

企业生产中心制造部代表周佳妮对项目的培养目标、课程设置、实践环节进行了详细介绍；企业导师代表杨志鹏分享了芯片封装测试领域的经验，鼓励学员努力提升专业技能；学员代表文斗表示将刻苦努力，精益求精，圆满完成学习目标。

据悉，现场工程师是校企紧密合作，在生产、工程、管理、服务等一线岗位“现场”培养的，有工匠精神，精操作、懂工艺、会管理、善协作、能创新的复合型紧缺工程技术应用人才。双方就深化产教融合、加强校企合作进行了交流探讨，将进一步加强在专业建设、科研申报、人才培养等领域的合作。

企业生产中心、人力行政中心相关负责人，我校事业发展部、教务处、电子信息学院相关干部、师生代表参加了开班仪式。